HPE Cray XD670

HPE Cray XD670 è la tua soluzione finale. Essendo uno dei server più avanzati con aria raffreddata ad aria progettata per carichi di lavoro HPC e AI, l'HPE Cray XD670 è costruito appositamente per accelerare il calcolo a livello aziendale tra i settori. Telefly, un fornitore di cinesi leader, offre con orgoglio l'HPE Cray XD670 per prezzi all'ingrosso, scontati e acquisti sfusi con opzioni di garanzia di anni flessibili e priceelisti dettagliati per i clienti globali.

Punti salienti del prodotto - HPE Cray XD670

L'HPE Cray XD670 presenta un'architettura ottimizzata progettata per prestazioni estreme, fornendo supporto per processori scalabili a doppia generazione di 4 ° gene e configurazioni di memoria ad alta larghezza di banda. È ideale per le aziende che lavorano in settori come l'intelligenza artificiale (AI), l'apprendimento automatico (ML), il calcolo scientifico, la modellizzazione finanziaria, l'esplorazione energetica e le scienze della vita. La sua capacità di scalare con le tue esigenze di attività e carico di lavoro lo rende il preferito tra integratori di sistemi e professionisti tecnici in cerca di accordi all'ingrosso sull'hardware di calcolo di prossima generazione.

Applicazioni del settore

AI e Machine Learning: supporta la formazione e l'inferenza del modello su larga scala, con interconnessi avanzati e alta larghezza di banda della memoria.

Analisi finanziaria e rischi: accelera le simulazioni Monte Carlo, l'analisi dei dati e la modellazione delle transazioni in tempo reale.

Life Sciences & Healthcare: consente il sequenziamento del genoma, la modellazione molecolare e la diagnostica in tempo reale.

Energia e ingegneria: supporta l'imaging sismico, la modellazione del serbatoio e la fluidodinamica computazionale (CFD).

Ricerca accademica e governativa: poteri Modellazione climatica, simulazioni quantistiche e analisi dei big data nei laboratori nazionali.

Specifiche tecniche

Sistema a doppio socket che supporta i processori scalabili fino a 4a generazione Xeon

Design ad alta densità: fino a 32 dimm di memoria DDR5

Supporto PCIE GEN5 per interconnessioni e GPU ad alta velocità

SSD NVME sfuggibili a caldo e moduli di alimentazione ridondanti

Raffreddamento avanzato con flusso d'aria ottimizzato per distribuzioni densi di rack